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芯能半導體完成C+輪融資
芯能半導體 芯能半導體 Loading... 2022-05-17

  2022年4月底,深圳芯能半導體技術有限公司(以下簡稱“深圳芯能”)順利完成C+輪融資。本輪融資由小米產投部獨家參與,投資金額近億元。

  本輪融資的投資方小米產投部,投資領域聚焦于集成電路、消費電子及新能源汽車上游產業鏈。目前已累計投資百余家硬科技企業。

  深圳芯能是一家專注于功率半導體研發、生產、銷售的高新技術企業。公司總部位于深圳,在浙江義烏建有車規級功率模塊制造基地,在深圳、上海、蘇州設有研發中心。公司現有員工100多人,研發和技術支持相關人員占比超過50%,經過多年的沉淀和發展,在高壓功率器件領域已經成為國內知名的供應商,合作客戶超過800家,廣泛分布于家電、工控、新能源汽車以及新能源逆變器等領域。

  本輪融資將主要用于加強研發投入,尤其是新能源和新能源汽車類產品的開發,提升公司技術水平;補充營運資本,擴大業務規模;投建固定資產,夯實整體實力。


  未來深圳芯能將繼續秉承“責任、創新、堅韌、信任”的價值觀,通過不斷的技術創新讓能量傳遞更有效率,并為降低碳排放做出芯能人的貢獻!

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