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PQFN IPM基于高效率、超緊湊和高度集成的PQFN封裝，采用PCB銅箔散熱，省掉了外部散熱器。同時(shí)也提供了一個(gè)新的基準(zhǔn)，在尺寸上可與任何同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相匹敵。主要適用于吹風(fēng)筒等空間要求苛刻的應(yīng)用，功率范圍為100W以下。

PQFN8*9 IPM特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：

• 其它封裝模塊在PCB散熱方面較差，而耗散功率的唯一方法是通過(guò)一個(gè)外部散熱器實(shí)現(xiàn)，但這卻增加了成本并帶來(lái)了振蕩和其它的物理壓力；
• PQFN IPM電流能力還取決于PCB設(shè)計(jì)，特別是銅板厚度、銅盤(pán)區(qū)域和層數(shù)，并最終取決于最大可允許的PCB溫度；
• 尤其適用于空間、面積小的應(yīng)用，替代傳統(tǒng)小功率方案，不需要散熱器；
• 半橋結(jié)構(gòu)，應(yīng)用更靈活；